本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，广州美维电子有限公司取得一项名为“一种高集成度高可靠性的内埋电容滤波板结构”的专利，授权公告号 CN 222053460 U，申请日期为 2024 年 1 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高集成度高可靠性的内埋电容滤波板结构，涉及功率半导体芯片封装技术领域，旨在解决现有滤波电容占用了转接板表面大量的贴装面积的问题，其技术方案要点是：包括滤波板主体，滤波板主体由 8 层 HDI 板压合制成，HDI 板为 3 阶 HDI 板，滤波板主体内装设有若干滤波电容；若干滤波电容呈矩阵式排列，相邻滤波电容之间宽边方向中心间距 1.0mm、长边方向中心间距 2.0mm，且每个滤波电容之间并联。本申请节约了表面贴装面积，占比约 30％，产品表面可用于贴装更多其他类型的元器件，可以实现更加复杂的产品功能性，且可集成的滤波电容数量多，过滤杂质波性能更显著。
