本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳微步信息股份有限公司取得一项名为“一种音频功放电路无盲孔的电路板及终端设备”的专利，授权公告号 CN 222053456 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型实施例公开了一种音频功放电路无盲孔的电路板及终端设备，所述电路板上设有音频功放电路和 CPU，所述音频功放电路包括功放芯片和外围模块，功放芯片连接外围模块和 CPU；所述功放芯片的各个引脚焊盘分布在芯片焊接位外圈的四方，通过走线与外围模块和芯片焊接位内部的对应通孔连接。通过将引脚焊盘设置在芯片焊接位外圈的四方，与现有 WLCSP 封装将引脚孔设置在芯片焊接位内相比，无需设置盲孔来出线连接，有足够的空间进行走线，引脚焊盘直接连接外围模块，信号连贯没有受到断点影响，确保了信号质量。并且通孔比盲孔的工序更加简单，降低了生产成本，实现了音频功放电路的无盲孔设计。
