本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，横店集团得邦照明股份有限公司取得一项名为“一种LED软基板与驱动板的焊接结构”的专利，授权公告号CN 222053441 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了属于LED软基板与驱动板的焊接技术领域的一种LED软基板与驱动板的焊接结构，包括驱动板本体和软基板本体，其中，软基板本体的端部设有两个以上的软基板焊盘，两个以上的软基板焊盘相对设置，驱动板本体上设有与软基板焊盘相对应的驱动板焊盘，软基板焊盘与驱动板焊盘通过拖锡焊焊接。本实用新型对于双端导电的LED软基板来说，将其上的三个软基板焊盘呈“品”字形设置，与驱动板本体上的驱动板焊盘通过拖锡焊焊接，从而有效的解决了因间距太近导致连锡的问题；本实用新型驱动板本体上设有两个定位柱，软基板本体上设有与定位柱相对应的定位孔，便于软基板本体与驱动板本体之间的快速定位。
