本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，广州美维电子有限公司取得一项名为“一种在任意层埋入芯片的PCB板”的专利，授权公告号CN 222053445 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种在任意层埋入芯片的PCB板，涉及芯片埋入任意层PCB板制作领域，旨在解决埋入芯片的局限性的问题，其技术方案要点是：包括：PCB板本体，PCB板本体包括芯板、分别装设于所述芯板上下两侧的多层薄片绝缘板，其中两个相邻的所述薄片绝缘板之间装设有芯片。本实用新型通过胶水,使得芯片可以任意固定在两个相邻的薄片绝缘板之间，解决了原有的PCB板埋芯片只能在芯板开设通槽埋入芯片的局限性，且无需开槽，不需要用胶带作中转，从而生产加工简单，减少了现有技术中的开槽步骤，及胶带预固定芯片的不稳定性，胶水的耐热温度大于300°远低于压合温度，防止因薄片绝缘板压合导致芯片移动的情况发生，提高了芯片的稳定性。
