本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，梅州佳丰电子科技有限公司取得一项名为“一种提升散热性的铝基板”的专利，授权公告号CN 222053442 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种提升散热性的铝基板，包括电路基板；多个电子元器件；位于电子元器件左右两侧的电路基板上分别开设有左贯通孔、右贯通孔；还包括器件散热装置，其为全铝材质制成，器件散热装置插固于左贯通孔和右贯通孔器件散热装置左右两侧延伸至远离电路基板的上表面，器件散热装置沿宽度方向两侧壁分别紧贴于相对应的电子元器件沿宽度方向侧壁，散热装置顶处的下表面紧贴于电子元器件的上表面。与现有技术相比，设置器件散热装置，相较于现有技术结构中没有采用散热结构而言，能够将电子元器件所发出的热量通过器件散热装置快速的散发出去，具有提升降温散热效果；且确保其能够长时间持续工作，使用寿命较长。
