本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市三肯光电有限公司取得一项名为“一种包覆式IC封装结构”的专利，授权公告号CN 222053463 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种包覆式IC封装结构，属于IC封装技术领域，包括包覆式IC主体以及用于承载安装包覆式IC主体的电路板，包覆式IC主体的两侧并且位于电路板的表面安装有便拆装包覆式IC主体的夹持位组件，夹持位组件包括对称固定安装在电路板表面的两根固定侧部件以及通过弹性连接部件安装在固定侧板件内壁的延伸夹持内板，两个延伸夹持内板通过弹性施力夹持于包覆式IC主体的两侧外壁上，两个固定侧板件表面并且横跨于包覆式IC主体的上方插接有U型防护杆，U型防护杆的两侧交叉位置设置有供下压包覆式IC主体的交叉下压稳固部件，U型防护杆的杆身等距贯穿有多个散热缓冲组件，散热缓冲组件的缓冲端抵接于包覆式IC主体的外壁上。
