本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司取得一项名为“PCB板层压设备”的专利，授权公告号CN 222053492 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种PCB板层压设备，其特征在于，该PCB板层压设备，包括压机外壳、驱动机构、柔性压片和加热机构；所述压机外壳内设有容置腔体；所述驱动机构和所述柔性压片设置在所述容置腔体内，所述驱动机构与所述柔性压片的一端相连，用于带动所述柔性压片旋转，所述柔性压片旋转形成螺旋式通道，用于放置PCB软板；所述加热机构设置在所述容置腔体上，用于对放置在所述螺旋式通道的PCB软板进行加热。通过采用柔性压片旋转收缩PCB软板并对其进行加热，实现在一定空间对超长超大型的PCB软板进行层压。
