本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华阳科技有限公司取得一项名为“用于压力传感器的电路板垂直连接用导电簧片”的专利，授权公告号 CN 222053454 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及压力传感器技术领域，具体是一种用于压力传感器的电路板垂直连接用导电簧片，用于与下方的引线电路板上开设的引线板插槽插接的簧片插接部，用于与所述引线电路板的表面上的引线焊盘接触的簧片下方电连接部；用于与竖直向设置的调理信号电路板上的调理信号焊盘压接的簧片上方电连接部；所述簧片插接部和簧片下方电连接部垂直连接，所述簧片下方电连接部和所述簧片上方电连接部成夹角连接。本方案提供的用于压力传感器的电路板垂直连接用导电簧片强度高，能实现相互垂直的2个电路板的持久性弹性连接，且不会造成电路板的损伤，而且装配要求低，能明显提高压力传感器中2个相互垂直的电路板之间的装配效率。
