本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，安徽英太克电子科技有限公司取得一项名为“一种散热多层 pcb 板组件”的专利，授权公告号 CN 222053446 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本申请涉及一种散热多层 pcb 板组件，其包括组件框架与安装在组件框架内部的 PCB 板主体，位于 PCB 板主体的下方还设置有两个气囊袋，且两个气囊袋固定连接在组件框架相对的两个侧壁上，两个气囊袋相靠近的端部上设有开口，所述组件框架中还滑动设置有两个挤压杆且挤压杆靠近气囊袋的开口的位置贯穿设有透气孔，所述组件框架的中心处还安装椭圆盘，所述椭圆盘的两个端部分别与对应的一个挤压杆之间铰接安装有推杆，本申请中，在椭圆盘的推动下，能够推动挤压杆压缩气囊袋，从而将气囊袋中的空气挤出，此时，便可以将组件框架内部的热空气向外部排出，有效完成散热。
