本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳万基隆电子科技有限公司取得一项名为“一种层数便于调节的高频混压板叠板设备”的专利，授权公告号 CN 222053475 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种层数便于调节的高频混压板叠板设备，包括底板和多块高频混压板，所述底板顶面的四个角上均垂直安装有限位板，多块限位板组合形成与高频混压板相匹配的安装腔，多块高频混压板设置于安装腔的内部，限位板上均设有多个装配口，装配口中均插入有托板，限位板的外侧均设有推板，位于高频混压板下方的托板均受到外侧推板的挤压，并均向内移动，并移动到安装腔中。本实用新型结构简单，能根据高频混压板的层数向内移动不同数量的托板，通过托板能将不同数量的高频混压板托起，避免了高频混压板之间发生摩擦。
