深圳万基隆取得双面散热铜基电路板专利，确保铜基电路板的顶面和底面的散热效果_

本文源自:金融界

金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳万基隆电子科技有限公司取得一项名为“一种双面散热铜基电路板”的专利，授权公告号 CN 222053650 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种双面散热铜基电路板，包括铜基电路板和定位柱，所述铜基电路板的中心处设有定位口，定位柱穿过定位口设置，定位柱的下端向外扩大形成圆柱形结构的连接部，连接部上设有限位套，定位柱的上端安装有向下压紧铜基电路板的锁紧套，铜基电路板的两端安装有多个散热框。本实用新型结构简单，通过锁紧套和限位套能直接的完成对铜基电路板的安装，且在限位套移动后，能改变铜基电路板的安装高度，使底部留有散热的空间，以确保铜基电路板的顶面和底面的散热效果。