本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，重庆汇鼎电子电路有限公司取得一项名为“种印刷电路板安装结构”的专利，授权公告号 CN 222053629 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种印刷电路板安装结构，包括底座，所述底座的顶部开设有安装槽，所述底座的顶部且位于安装槽的前后两侧均安装有安装组件，所述安装组件与底座之间安装有缓冲组件，所述安装组件的内部安装有电路板主体；所述安装组件用于对电路板主体进行稳固夹持；所述缓冲组件用于对电路板主体起到减震缓冲作用；通过定位组件对电路板主体进行限位固定，便于对不同大小的电路板主体在放置于载物台上表面时，对电路板主体进行定位，避免电路板主体发生滑动，同时还可以通过缓冲组件对电路板主体起到减震缓冲作用，与现有的电路板安装结构相比较，本实用新型通过设计能够提高电路板安装结构的整体实用性。
