本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鲲鹏蕊科技有限公司取得一项名为“种带散热结构的电路板”的专利，授权公告号CN 222053638 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种带散热结构的电路板，包括电路板，所述电路板底部固定连接有冷却层，所述冷却层外侧固定连接有冷却液箱，所述冷却液箱顶部固定连接有散热鳍片，所述冷却液箱内底壁固定连接有输送泵，所述输送泵输出端固定连接有输入管，所述输入管一端固定连接有冷却管，所述冷却管一端固定连接有输出管，所述输出管一端固定连接在所述冷却液箱外侧。本实用新型中，通过电路板、冷却层、冷却液箱、散热鳍片、输送泵、输入管、冷却管、输出管、散热层、风扇结构的相互配合，实现了通过液冷循环散热和风扇散热之间的配合，使得电路板的散热效率更加高效。
