本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏亨通铜铝箔新材料研究院有限公司取得一项名为“电磁屏蔽膜及印刷线路板”的专利，授权公告号 CN 222053747 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型的目的在于揭示一种电磁屏蔽膜及印刷线路板，涉及电磁屏蔽膜技术领域，自下而上依次包括离型层、绝缘层、金属导电层及胶层；接触所述金属导电层的所述绝缘层表面设置若干非连续的第一凸起；金属导电层均匀地设置于绝缘层的表面并形成第二凸起；胶层设置于金属导电层的表面，胶层厚度略超过第二凸起的高度第凸起形状为圆形方形菱形三角形或不规则形状中的至少一种，有益效果：胶层为不导电层，绝缘层表面设置若干非连续的第一凸起，在绝缘层表面均匀形成金属导电层，使金属导电层表面具有第二凸起，在将电磁屏蔽膜和印刷线路板进行压合时，第二凸起突破胶层并与印刷线路板的地层实现电连接，实现电磁屏蔽效果。
