本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司、北京小米松果电子有限公司申请一项名为“槽位填充方法、装置、电子设备和存储介质”的专利，公开号CN 119028337 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本公开关于一种槽位填充方法、装置、电子设备和存储介质，属于自然语言处理技术领域。该方法包括：获取目标文本的语音交互意图；基于所述语音交互意图，对所述目标文本进行槽位填充。由此，该方法中可考虑到目标文本的语音交互意图，对目标文本进行槽位填充，即可通过语音交互意图来引导槽位填充，有助于提高槽位填充的精度。
