本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端有限公司申请一项名为“导电泡棉及其制作方法、电子设备”的专利，公开号CN 119028637 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本申请提供了一种导电泡棉及其制作方法、电子设备，涉及电子通信技术领域，该导电泡棉应用于电子设备，导电泡棉包括：泡棉基体，具有至少一个通孔；导电层，包括第一子导电层和第二子导电层，第一子导电层包覆泡棉基体的至少第一表面，第一表面用于通过第一子导电层与电子设备中的第一结构电连接，第二子导电层设置在通孔内的至少部分；其中，第一子导电层和第二子导电层相连，第一子导电层和第二子导电层中的至少一个包括导电浆料层、且均用于在外界压力作用下发生变形。由此，可以提供一种具备导电性、且在第一方向上工作高度低的导电泡棉，该导电泡棉应用于电子设备时，可以减薄电子设备的厚度，并减小或消除辐射杂散干扰等。
