本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司申请一项名为“一种低温烧结导电银浆及其制备方法和应用”的专利，公开号CN 119028629 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本发明涉及导电浆料领域，尤其涉及一种低温烧结导电银浆及其制备方法和应用，所述低温烧结导电银浆，其包括银纳米颗粒；所述银纳米颗粒表面化学键合有配体；还包括由配体与多元醇胺化学键合形成的配体‑多元醇胺交联产物。本发明选用多元醇胺与配体的交联产物作为粘结剂，交联产物与配体同源，既能提供浆料一定的粘结性，又不会产生由于因相溶性差异而导致的分散性问题，从而能保证银浆在150‑200℃低温烧结后电导率≥6.3kS/mm的同时保证银浆对基底的附着力≥4B的要求。因此，本申请中的导电银浆可应用于10μm以下的三维立体结构的3D打印场景。
