本文源自:金融界
金融界11月28日消息，有投资者在互动平台向京东方Ａ提问：公司坚持“1 4 N”业务布局，加大MLED领域的研发投入，推动“屏之物联”战略落地。其中困难也显而易见，microled技术巨量转移、检测和修复是业内公认的难题，公司对攻坚克难推进该技术产业化有哪些优势或者说可以看到曙光？底气足吗？
公司回答表示：公司在Micro LED技术方面已有多年的研究和布局，Micro LED技术产业化目前面临的主要技术难题包括Micro LED芯片效率提升、巨量转移/检测/修复、高迁移率低阻抗背板技术等。为攻克以上行业难题并推进产业化，公司通过行业资源整合控股上游LED芯片公司华灿光电，深度参与Micro LED芯片的规划和开发，持续提升芯片效率；通过与国际知名装备和材料公司合作开发巨量转移相关技术，目前已经完成第2.5代巨量转移先导线的规划与建设，实现巨转技术内部开发；公司深耕半导体显示领域30余年积累了行业领先的高迁移率低阻抗背板技术，并已实现多条LTPS/LTPO背板产线量产。公司将凭借自身优势持续推动Micro LED技术产业化发展。
