本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏上达半导体有限公司申请一项名为“一种 COF 封测用蚀刻装置”的专利，公开号 CN 119028883 A，申请日期为 2024 年 10 月。
专利摘要显示，本发明公开的一种 COF 封测用蚀刻装置，属于封装基板技术领域，包括用于支撑和固定的支撑板一，所述支撑板一的上端安装有支撑台，所述支撑台的上壁分别安装有驱动调控组件、清洁组件和干燥组件，所述支撑台上壁还安装有支撑板二，所述支撑板二的上壁上安装有连接固定组件，所述连接固定组件的下端活动设于清洁组件内，所述驱动调控组件分别与清洁组件、连接固定组件和干燥组件相连，速度降低的清洁液对基板进行缓和冲洗，既克服了快速运动的清洗液容易对基板造成损伤，静止的清洗液又不容易冲刷污垢的缺陷，在不损伤基板的情况下，增加了对基板的清洁度，同时还具备烘干功能。
