力特保险丝公司申请无引线框架电气隔离功率半导体封装专利，提高产品性能_

本文源自:金融界

金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，力特保险丝公司申请一项名为“无引线框架电气隔离功率半导体封装”的专利，公开号CN 119028921 A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本发明公开了无引线框架电气隔离功率半导体封装。一种无铅功率半导体封装(PSP)，包括基板、多个铜引线、管芯和密封剂。基板具有交替的铜层和氮化硅层。不是引线框架的一部分的铜引线，使用活性金属钎焊被连接到基板。包含允许PSP操作的电路的管芯，使用银烧结膏被连接到基板。密封剂包封基板和管芯，其中多个引线的一部分在密封剂外部。