本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京赛莱克斯国际科技有限公司申请一项名为“一种射频芯片与天线的一体化封装结构”的专利，公开号 CN 119028955 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种射频芯片与天线的一体化封装
结构，属于天线与芯片封装技术领域，其包括：封装体，用于装载芯片；盖板，与封装体连接，以形成位于盖板和封装体之间的密闭空腔，与密闭空腔接触的盖板与封装体的接触面为金属材料；天线，设于盖板，天线的端口贯穿盖板并延伸至密闭空腔，端口与盖板之间绝缘；芯片，安装于密闭空腔内；射频传输组件一，位于密闭空腔内，射频传输组件一的一端与芯片电连接、另一端与天线的端口电连接。本申请解决了传统传输线和接口损耗大的问题简化了传输线接口更容易进行匹配减少高频率下传输线的损耗。
