本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳芯达半导体设备有限公司申请一项名为“一种晶圆传送装置及晶圆传送方法”的专利，公开号 CN 119028890 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆传送装置及晶圆传送方法，涉及晶圆生产技术领域。该种晶圆传送装置，包括设置在天车本体上的导轨、移动模块、车体、升降模块、夹持模块和晶圆传送盒，所述晶圆传送盒内设置有多组阵列设置的吸附机构，所述吸附机构用于对放置在晶圆传送盒内的晶圆进行吸附。该种晶圆传送装置及晶圆传送方法，便于对不同规格尺寸的晶圆进行自动居中夹紧限位；能够通过橡胶吸盘抽气对晶圆进行吸附，同时，能够根据晶圆的尺寸大小，自动调节吸附孔打开的数量，保证吸附的效果，并且，能够对橡胶吸盘的密封性进行检测，使得晶圆传送时更加稳定可靠，避免传送过程中发生晃动与碰撞，保证传送的质量。
