本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，恩智浦有限公司申请一项名为“集成电路封装”的专利，公开号CN 119028949 A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，一种用于集成电路IC的封装，所述封装包括中介层，所述中介层包括：包括第一金属板的第一金属层；包括第二金属板的第二金属层；以及隔开所述第一金属层和所述第二金属层的电介质层，其中所述第一金属板和所述第二金属板被布置成形成平行板波导PPW 并且其中所述第金属板包括用于接收来自所述IC的一个或多个差分信号的槽。
