本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州融睿电子科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构”的专利，公开号 CN 119028925 A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本申请提供了一种芯片封装结构，包括设置在晶圆层外围的第一导热层、第二导热层、密封层，以及与晶圆层电连接的金属引线。第一导热层包裹晶圆层，晶圆层的厚度为0.4‑0.6mm，第一导热层的厚度为0.08‑0.12mm；第二导热层未完全包裹第一导热层，且第二导热层覆盖第一导热层的面积大于第一导热层自身面积的90％，且第二导热层的厚度为0.18‑0.22mm；第二导热层的导热系数大于第一导热层的导热系数；密封层的厚度为0.2‑0.4mm。进一步第一导热层包括厚度不等的第一上导热层和第一下导热层，改善晶圆层到第一导热层的热量导出效率，来提升芯片封装结构的散热效果。
