本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海先方半导体有限公司申请一项名为“一种芯片晶圆键合方法”的专利，公开号CN 119028909 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，公开了芯片晶圆键合方法，包括：提供N个芯片、载板以及晶圆，其中，N≥1；获取N个所述芯片各自对应的第一高度值，并获取N个所述第一高度值分别与预设高度值的N个差值；在所述载板上形成N个凹槽，N个所述凹槽的深度值分别与N个所述差值一一对应；将N个所述芯片分别插入各自对应的所述凹槽内，且任意一个所述芯片的一侧表面均与各自对应的所述凹槽临时键合；所述晶圆一侧表面分布有N个待键合区域，将任意一个所述芯片背离所述载板的一侧表面均与各自对应的所述待键合区域键合；将所述载板分别与N个所述芯片解键合。将各个芯片分别插入各自对应的凹槽内，以使得各个芯片凸出载板的高度一致。
