本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西耀驰科技有限公司申请一项名为“倒装LED芯片及其制备方法”的专利，公开号CN 119029105 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种倒装LED芯片及其制备方法，涉及半导体光电器件领域。LED芯片的制备方法包括以下步骤：S1、提供外延片；S2、形成键合层；S3、与永久衬底键合；S4、形成第一通孔；S5、在第一通孔内形成第一P电极，得到中间体；其中，第一P电极包括依次层叠于P型半导体层上的第一欧姆接触金属层、垫高层和金属保护层；第一P电极的高度与第一通孔的深度相同；S6、退火；S7、同时在N型半导体层和金属保护层上分别形成第一金属电极层和第二金属电极层，第一金属电极层和第二金属电极层均包括第二欧姆接触金属层和刻蚀阻挡层；S8、退火；S9、形成DBR层，并在第一金属电极层、第二金属电极层所在区域刻蚀形成第二通孔和第三通孔；S10、形成N电极和第二P电极；N电极通过第二通孔与第一金属电极层形成电连接，第二P电极通过第三通孔与第一P电极形成电连接；N电极和第二P电极的高度相同；S11、切割。实施本发明，可提升倒装LED芯片的可靠性。
