本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州百达能电子有限公司取得一项名为“添加活性剂的锡膏加工设备”的专利，授权公告号CN 222057098 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了添加活性剂的锡膏加工设备，涉及锡膏生产技术领域；而本实用新型包括底座，底座顶端中心处固定连接有机体，底座顶端且靠近机体处对称固定连接有立板，两个立板相对端且靠近顶部处对称滑动连接有下料盒，下料盒底端中心处固定连接有伸缩管，两个下料盒相对端且靠近中心处对称固定连接有层板；本实用新型中通过运行电机二，然后在圆盘和斜板以及滚轮、支柱、顶盘、L架、层板之间的相互配合下，进而解决了活性剂原料中存有晶体颗粒，当锡膏原料在进料斗内长时间存放或温度变化较大时，可能会出现结块现象，导致出现活性剂难以在进料斗中流动或被输送到机体内部的问题，利用锡钛合金提高固溶度，缓解结块的生成。
