本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州特普泰克电子有限公司申请一项名为“一种集束电缆连接装置”的专利，公开号CN 119029576 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本发明提供一种集束电缆连接装置，包括插头组件和插座组件，插头组件包括壳体，壳体内形成一个腔体，腔体内设置复数个插头连接器，壳体上设置有用于固定所述插头连接器的连接器紧固件，插座组件包括复数个插座连接器，插座连接器与插头连接器一一对应，连接器紧固件可拆卸地固定在壳体上，插头连接器为弹性连接器，本发明集束电缆连接装置可以在PCB上建立多通道连接，即使在狭小空间内实现多通道信号的高速率传输，且可拆卸，使用方便，易维修，可任意更换其中一个通道，降低了使用成本。
