本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“贴片天线、天线阵列及通信设备”的专利，公开号CN 119029554 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本公开提供了一种贴片天线、天线阵列及通信设备，属于天线技术领域。贴片天线包括：依次层叠的辐射单元、第一介质层、地板层、第二介质层和馈电层；辐射单元设有沿第一方向布置的第一缝隙；地板层设有耦合缝隙，耦合缝隙的位置与辐射单元的位置对应，且耦合缝隙沿第二方向布置，第二方向与第一方向垂直；馈电层设有馈电传输线和功分馈电结构，馈电传输线与功分馈电结构电性连接，功分馈电结构的末端分别延伸至耦合缝隙的对应区域。本公开的贴片天线，实现了毫米波工作频段24.25GHz‑29.5GHz的宽带覆盖，提高了贴片天线的适用性。
