本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种高稳定性半导体激光器及其封装方法”的专利，公开号CN 119029664 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及光纤通信和传感器件封装技术领域，提供了一种高稳定性半导体激光器及其封装方法。本发明的高稳定性半导体激光器包括基板、上封装体、热敏电阻和激光器芯片，基板上开设有电阻槽和芯片槽，芯片槽的一侧与外界连通，以在保障激光器芯片正常工作的前提下，通过形成局部密闭腔体，尽可能地对其进行封装，建立稳定的热分布空间；通过上封装体、基板及基板上的电阻槽，给热敏电阻建立了一个稳定的热分布空间，使热敏电阻在全温过程中不再存在温度梯度，进而解决了半导体激光器无法满足高稳定性通讯或传感系统的应用需求的问题。
