本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市富诺威电子科技有限公司取得一项名为“种导热膏涂覆设备”的专利，授权公告号 CN 222057885 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及散热晶体管生产技术领域，具体涉及一种导热膏涂覆设备，其包括运料机构、第一涂膏机构、翻转机构和第二涂膏机构，运料机构带着陶瓷导热片依序流经第一涂膏机构、翻转机构和第二涂膏机构，陶瓷导热片移动至第一涂膏机构处时，第一涂膏机构会在陶瓷导热片的一面上涂导热膏，移动至翻转机构处时，翻转机构会对陶瓷导热片进行翻转，移动至第二涂膏机构处时，第二涂膏机构会在陶瓷导热片的另一面上涂导热膏，由此可见，本实用新型的导热涂膏设备可以对陶瓷导热片的两面进行涂导热膏，相较于只能对陶瓷导热片单面涂导热膏的设备而言，无需手动翻转陶瓷导热片，也无需二次将陶瓷导热片放入设备中，可以提高导热膏的涂覆效率。
