本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“声表面波谐振器、芯片封装结构、滤波器及电子设备”的专利，公开号CN 119030495 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种声表面波谐振器、芯片封装结构、滤波器及电子设备，涉及半导体技术领域，该声表面波谐振器包括依次层叠设置的第一压电层、叉指换能器和第二压电层叉指换能器包括第一指状电极和第二指状电极。声表面波谐振器还包括第一导电柱和第二导电柱，第一导电柱贯穿第二压电层与第一指状电极电连接，第二导电柱贯穿第二压电层与第二指状电极电连接。该声表面波谐振器可应用于滤波器中，用于产生谐振频率。
