本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰姆瑞（北京）精密技术有限公司取得一项名为“一种封装焊接真空炉”的专利，授权公告号CN 222059094 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及真空炉技术领域，尤其涉及一种封装焊接真空炉，包括：上腔体组件、下腔体、至少一个上加热管、至少一个下加热管、上腔体内胆、至少一个升降机构、至少一个MEMS组合治具、至少两个冷却管、隔热组件和下腔体内胆；所述上腔体组件的上腔体和所述下腔体形成密封真空腔体所述升降机构设置在所述下腔体的下方，所述上加热管设置在所述上腔体的内部，所述上腔体内胆设置在所述上腔体内部并且设置在所述上加热管的上方，所述隔热组件设置在所述下腔体的两侧，所述隔热组件的隔热板在所述下腔体内水平方向往复运动，所述MEMS组合治具设置在所述冷却管上，本实用新型实现了解决了下器件不能够耐高温的问题。既能用于上激活工艺，又能满足下激活工艺，适用范围广。
