本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽蓝润自动化仪表有限公司取得一项名为“一种电路板焊锡装置”的专利，授权公告号CN 222059093 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板焊锡装置，涉及焊锡技术领域，包括支撑架，支撑架为方形框架，其上固定设有立架，立架上固定设有电动伸缩杆，电动伸缩杆的输出端设有与焊腔相连通的焊锡头，支撑架上通过驱动机构安装有方形的工作台，工作台的上表面设有以方形内凹的放置槽，工作台的四边安装有滑动顶板，工作台底部对应滑动顶板固定设有弹簧仓，弹簧仓延伸出工作台部位的上端设有开口，滑动顶板远离放置槽一侧固定设有插入弹簧仓中的弹簧板，弹簧板与弹簧仓之间固定设有拉伸弹簧。本实用新型结构简单，便于操作，将电路板放置到工作台上即可将其固定在指定位置，可以适应不同尺寸的电路板，并通过工作台的四向移动进行焊锡，实用性强，适合推广。
