本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司、北京中科同志科技股份有限公司取得一项名为“一种封装焊接真空炉”的专利，授权公告号 CN 222059098 U，申请日期为 2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及真空炉技术领域，提供一种封装焊接真空炉，包括：上盖组件、下腔体、至少一个升降机构、至少一个加热管、隔热组件和内胆；所述上盖组件的上盖和所述下腔体形成密封真空腔体，所述升降机构设置在所述下腔体的下方，所述加热管设置在所述下腔体的内部，所述内胆设置在所述下腔体的内部并且设置在所述加热管的下方，所述隔热组件设置在所述下腔体的两侧，所述隔热组件的隔热板在所述下腔体内水平方向往复运动。内胆的使用，提高了工件的升温速率，减少了热量的流失，达到与升降机构的隔热目的。
