本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉逸飞激光股份有限公司取得一项名为“基于转塔的集流盘焊接装置”的专利，授权公告号CN 222059212 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电芯焊接技术领域，提供一种基于转塔的集流盘焊接装置，包括：转塔、多个取料机构、多个夹持机构、多个固定件和多个顶升杆，转塔包括由上到下依次设置的第一转动部、第二转动部、第三转动部和底座，转塔还设有气路结构；多个取料机构环形设置于第一转动部的外壁，多个取料机构与气路结构连通；多个夹持机构环形设置于第二转动部；多个固定件环形设置于第三转动部的外壁；底座的圆周面设有第一滑槽，第一滑槽沿第三转动部的转动方向螺旋上升，在顶升杆位于第一滑槽的高位时，顶升杆能够将电芯由电芯托杯内顶入夹持机构内。上述的基于转塔的集流盘焊接装置，一个装置实现了多种用途，简化了集流盘焊接装置的结构，降低了制造成本。
