本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“电磁屏蔽罩及电路板”的专利，公开号CN 119031683 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电磁屏蔽罩及电路板，电磁屏蔽罩包括：第一屏蔽层，第一屏蔽层包括多个第一镂空部，第一屏蔽层能够导电；第一连接层，第一连接层设置于第一屏蔽层的一侧；至少一个第一镂空部内对应设置一个第一导体件，第一屏蔽层与电路板的接地层连接。在第一镂空部内设置第一导体件使得第镂空部也能够导电增加了第屏蔽层的接地面积，降低接地电阻，进而提高电磁屏蔽罩的屏蔽效果。
