本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“一种中框以及电子设备”的专利，公开号CN 119031642 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本公开是关于一种中框以及电子设备。中框包括中框本体、绝缘连接部和第一固定部，第一固定部用于与接口固定连接，第一固定部通过绝缘连接部与中框本体连接，并通过绝缘连接部与中框本体绝缘隔离。如此，实现与第一固定部连接的接口和中框本体之间的绝缘隔离，能够避免电流通过接口流向中框造成用户触电，有利于提高电子设备的安全性。另外，通过对中框的结构改进实现中框与接口之间的隔离，无需改变接口的内部结构，提高通用性。
