本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司申请一项名为“多层复合导热片及其制备方法和应用”的专利，公开号CN 119031661 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请涉及一种多层复合导热片及其制备方法和应用，属于导热材料技术领域。该多层复合导热片包括金属箔片、设于金属箔片相对两侧表面的两个过渡层，以及分别设于一过渡层背离金属箔片的表面的两个低温合金层；其中，金属箔片的材质为银、铜、锌、铂中的至少一种，过渡层的材质为铟或锡中的一种，过渡层的厚度为5‑13μm，低温合金层的熔点为30‑300℃。该多层复合导热片以特定的金属箔片、过渡层和低温合金层复合，热稳定性好，在解决液态金属泄露、垂流、空洞等问题的同时，具有优异的导热性能，导热系数大于25W/m·K，热阻低于0.025cm2·K/W。
