本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海隐冠半导体技术有限公司申请一项名为“一种压电致动器及封装方法”的专利，公开号CN 119031820 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请属于微驱动技术领域，提供一种压电致动器，包括外壳结构、压电结构、保护层、填充封装层和传动输出结构，外壳结构内设置有具有第一开口的容纳空间，压电结构连接至容纳空间的底部，传动输出结构位于第一开口处以输出压电结构产生的位移，保护层位于外壳结构和压电结构之间，填充封装层位于保护层和外壳结构之间，能够对压电结构的行程面进行支撑，防止压电结构发生损伤，保护层包括防粘层和弹性封装层，能够降低压电结构动作时的阻力，避免压电结构与填充封装层之间硬接触，进一步提高了对压电结构的保护效果，进而提高了产品的结构稳定性和工作可靠性，另外，本申请还提供一种用于封装形成上述压电致动器的封装方法。
