本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，四川禾丰光芯科技有限公司申请一项名为“一种微型压电堆叠驱动器、驱动器阵列装置及制造方法”的专利，公开号 CN 119031817 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及压电驱动器技术领域，具体为一种微型压电堆叠驱动器、驱动器阵列装置及制造方法，包括：在压电晶片顶面和底面设置保护层，形成复合晶片；在复合晶片上分割出若干个微沟槽；在微沟槽侧壁上沉积金属或合金薄膜；采用填充材料填充沟槽，形成交替分布在复合晶片上的内电极，使复合晶片形成具有多个压电功能薄层的压电堆叠；将外电极施加到晶片堆叠的外侧上，与内电极层电连接进行切割处理获取制造的产品本发明无需使用薄晶片，能够在相对较厚的块状压电材料中直接形成多个压电薄层，批量地制造微型压电堆叠驱动器和驱动器阵列装置；并且能够微型化压电堆叠驱动器、提升制造精度、降低单位薄层厚度、增大薄层的分布密度、增大驱动器元件密度、降低驱动电压，同时保证较大的驱动力，提高生产效率和生产良率。
