本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州清越光电科技股份有限公司申请一项名为“一种封装片及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN 119031790 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种封装片及其制备方法和应用，所述制备方法包括以下步骤：在基材的表面设置 UV 胶层，固化，得到所述封装片；所述基材为未经过刻蚀处理的基材；所述UV 胶层设置于所述基材的四周。本发明中，所述制备方法得到的封装片，在保证基材原有的透过率及平整度的前提下，具有与刻蚀工艺得到的封装片相当甚至更优的强度及功能，能够替代刻蚀工艺得到的封装片，且外观视觉效果好，使用更方便，且制备过程中无废液排放，更环保。
