本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江天嘉电子有限公司取得一项名为“一种钨合金磨加工工装”的专利，授权公告号CN 222059991 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种钨合金磨加工工装。本实用新型要解决的技术问题是提供一种钨合金磨加工工装。本实用新型采用的技术方案:包括底板、前固定块、后固定块和左右固定块，所述前固定块和所述后固定块前后端分别设有半圆弧第一凹口和半圆弧第二凹口，所述左右固定块左右端分别设有所述半圆弧第一凹口和所述半圆弧第二凹口，所述前固定块的高度、所述后固定块的高度和所述左右固定块的高度均相等，所述前固定块的高度低于所述钨合金的高度。本实用新型的优点在于：可将钨合金堆叠在内进行磨加工，吸附性好且固定牢固紧密，适用于大批量钨合金的磨加工操作；同一个工装可根据不同规格尺寸的钨合金进行灵活搭配，适用范围更广，成本更低。
