本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉华仲生物科技有限公司取得一项名为“一种琼脂打孔装置”的专利，授权公告号CN 222060541 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型打孔装置技术领域，具体为一种琼脂打孔装置，包括琼脂打孔机、连接组件、按压组件、插接组件，琼脂打孔机一侧设有两个固定约束件，两个固定约束件之间活动设有活动约束板，连接组件与活动约束板相连接，连接组件包括导向约束柱、限位连接柱、密封压力板、复位弹簧，在琼脂打孔机上设置两个固定约束件，将两个固定约束件插设在琼脂打孔机上，使与之相连接的密封压力板与琼脂表面平齐，随后按压连接套筒上的按压打孔件，带动打孔模具贯穿琼脂进行打孔，现有的装置在使用时能够精确按压的深度，同时能够保持内外的压强差，能够精确每次打孔的体积，保证灌入溶液的体积相同，提高实验的精确性，十分的好用。
