本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，湖南元景智造科技有限公司取得一项名为“热熔焊接组件及热熔焊接装置”的专利，授权公告号CN 222061248 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本申请属于热封领域，尤其涉及一种热熔焊接组件及热熔焊接装置，该热熔焊接组件通过在热压面上设置负压吸附口和第一定位槽，在上膜治具的载膜面上设置第一定位凸起，可在封装膜上设置与载膜面上的第一定位凸起对应的第一定位孔，使用时，先通过封装膜上的第一定位孔和载膜面上的第一定位凸起相互配合，将封装膜定位在上铝膜治具上的载膜面上，手持上膜治具的手持部，将载膜面上的第一定位凸起和热压面上的第一定位槽进行配合定位，载膜面和热压面贴合后，对热封头内的气腔抽真空，利用热压面上的负压吸附口将封装膜吸附固定，然后撤下上铝膜治具，由此可保证封装膜与热封头之间的定位精度，使得热熔焊接装置能够对产品进行精确定位焊接。
