本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，神护电子科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种物体体积测量装置以及测量方法”的专利，公开号 CN 119035091 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请涉及一种物体体积测量装置以及测量方法，涉及物体测量技术领域；其包括机架和设置于机架上用于运输物料的运输件；所述机架一端设置有基座，所述基座上转动设置有中转台，所述机架一端设置有用于驱使中转台进行转动的转动组件；所述机架上设置有用于测量物料体积的测量组件，且所述转动组件受控于测量组件；所述中转台的周边间隔设置有若干组用于输送物料的输送件，所述中转台上设置有用于将物料转移至输送件上的转移组件；本申请具有提高物料分拣配送效率的效果。
