本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，江西汉可泛半导体技术有限公司申请一项名为“在线式矫正载板加热变形的整平机构及其装置和整平方法”的专利，公开号CN 119035307 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请涉及一 种在线式矫正载板加热变 形的整平机构，包括：固定 支架；载板，该载板处于水 平状态下并放置在固定支 架的上侧的底部；固定整平 组件，该固定整平组件设置 在固定支架的下侧；第一驱 动组件该第 驱动组件设 置在固定支架的下侧；柔性整平组件，该第一驱动组件与柔性 整平组件驱动连接，使得载板分别与柔性整平组件和固定整平 组件固定连接。此外，本发明还涉及一种包含上述整平机构的 整平装置以及相应的整平方法。本发明能够实现设备在线地对 载板整平，提高了生产效率，极大降低了易碎薄片在上下料过 程中的碎片率。
