本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，安徽省有色金属新材料研究院有限公司申请一项名为“一种银镀层致密光滑的银包铜粉及其制备方法”的专利，公开号 CN 119035544 A ，申请日期为 2024年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种银镀层致密光滑的银包铜粉及其制备方法属于导电浆料领域所述制备方法包括以下步骤第一步去除铜粉表面氧化物；第二步制备银包铜粉前驱体；第三步将银包铜粉前驱体与络合剂、分散剂和还原剂进行混合，并加去离子水配置成溶液，将一定浓度的银盐溶液缓慢滴加进溶液中，以表面存在的少量银包覆层为形核点，进行还原反应，实现对银包铜粉前驱体的致密包覆。本发明结合化学置换法和化学还原法制备银包铜粉，先进行少量置换反应，后进行还原反应的思路制备银包铜粉，以实现银包铜粉中银包覆层球形度高、粒径小、致密、光滑的目的。
