本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，上海芮远化学科技有限公司申请一项名为“种用于导电银浆的银粉及其制作方法”的专利，公开号 CN 119035542 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明属于电子电路材料技术领域，公开了一种用于导电银浆的银粉及其制作方法。该方法将活化过的铜粉滤袋放入化学镀银槽内，分别加入络合剂、分散剂、还原剂，并进行搅拌，调节 pH 值以及温度，分散稳定后加入硝酸银；银包裹铜粉过程；调节银离子浓度、温度和 pH 值、反应速度下，进行厚度测量、曲线形态、顶底接触关系、银颗粒包裹均匀程度的检测；将包裹好的铜粉滤袋进行离心，将洗净的银包裹铜的粉体在 Ro 水中浸泡，加入分散剂；将分散好的银包裹铜的粉体过滤，分离水和银包裹铜的粉体，银包裹铜的粉体在氮气保护下吹扫烘干，获得用于导电银浆的银粉。本发明制工艺和公开的还原法相比，可以批次连续生产，生产效率较高。
