本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种钨硅合金粉末及其制备方法”的专利，公开号CN 119035557 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种钨硅合金粉末及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)向钨粉中分至少三个批次加入硅粉以进行钨粉和硅粉的混合，再经煅烧处理，得到钨硅合金；(2)球磨步骤(1)所得钨硅合金，得到所述钨硅合金粉末。本发明提供的钨硅合金粉末及其制备方法能够实现钨硅的元素均匀分布且得到的钨硅合金粉末粒度均匀满足制备钨硅合金靶材的使用要求，具有优异的工业化应用前景。
